覆盖线路板全生命周期，提供精准、可追溯的检测数据
高分辨率光学系统，自动识别线路缺损、锡膏偏移、划痕、异物。最小检测缺陷 5μm，实时生成检测报告。
非接触式电测，灵活应对小批量、多品种。可测试开路、短路、电阻、电容、电感，精度 ±0.1% 。
针对高频高速板，提供时域反射计（TDR）测试，精确测量特性阻抗、延时、串扰，满足PCIe、USB、DDR等标准。
我们整理了客户最关心的技术问题，专业解答供您参考
云顶yd2223线路检测能测多厚的线路板？
我们支持刚性板、柔性板及刚柔结合板，厚度范围0.1mm～8mm。针对超薄FPC（0.05mm）也有专用夹具，最小PAD直径40μm。
检测一颗BGA封装的线路需要多长时间？
采用飞针测试，单颗BGA（约500个节点）测试时间约30秒。批量测试可并行，综合效率优于传统治具测试30%。
你们能检测出微短路或树枝状结晶吗？
可以。我们的AI视觉系统搭配高倍率显微镜，可识别5μm以上的微短路、锡须、枝晶。同时电测可检测绝缘阻抗异常（漏电）。
检测数据如何交付？是否支持SPC？
支持CSV、PDF、XML等格式，并提供API对接MES。我们提供SPC控制图，帮助您分析产线漂移，提前预警。
云顶yd2223线路检测是否提供现场驻厂服务？
针对大型客户，我们提供驻厂检测或设备租赁服务。派遣资深工程师现场调试，确保检测节拍与产线同步。详情请咨询商务。
发送您的线路板资料（Gerber、BOM、测试要求），我们将在2小时内给出定制检测报价与周期。